기술분류
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설명
금속 또는 비금속표면을 화학적 또는 전기적으로 부식하는 공정이다. 사용하는 소재에서 필요한 부위만 방식(防蝕) 처리로 부식시켜서 불필요한 부분을 제거하여 원하는 모양을 얻는다. 동판에 의한 판화, 인쇄기술로 발전해온 역사가 길기때문에 구리나 아연같은 금속가공으로 사용되는 것이 많지만, 부식성만 있다면 다양한 소재의 소형, 표면가공에 응용이 가능하다. 이는 발전에 발전을 거듭하여 현재에는 반도체의 중요 공정중 하나가 되었고 정밀도 또한 마이크로미터를 넘어 나노미터 단위까지 구현 가능하다. 제품 유형별 : 반도체 부품, 유리/금속/고분자/나무로 된 제품의 장식 등 제품 파트별 : 화장실 칸막이 유리, 판화 등 |
과정설명
기술비고
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주의사항
비고
디자인팁
에칭은 유리와 금속에 패턴 및 텍스트/로고 표현하는데 사용된다. 에칭을 하는면과 하지 않는면과의 높낮이 차이가 나는데 이에 따른 질감차이로 인한 컨트라스트를 이용해 디자인적 효과를 주기도 한다. 고가의 금형 및 치공구 등이 사용되지 않으므로 비용절감이 되고, 디자인 및 도면 변경이 자유로워 다품종 소량 생산에 용이하다. 에칭 생산을 위한 장비의 제작이 1~2일 안에 가능하기 때문에, 단기간 안에 납기가 가능하다. 화학적인 가공이므로 국부적인 힘이나 발열이 없어 가공후 그을림 및 뒤틀림 등 형태의 변화가 없다. |
관련기술
레이저에칭(Laser) |
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