연마 Polishing
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기술분류
003009
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설명
연마란 미세하고 딱딱한 입자를 마찰시켜 제품의 표면을 조금씩 깎아가며 다듬는 공정이다.
폴리싱, 버핑이라고도 하며 보석과 식기류 표면의 미관 향상, 금형의 표면 강화와 치수 정밀도 향상을 위해 사용된다.
연마에 의해 재료 표면의 거칠기가 작아질수록 빛의 반사율이 높아지면서 윤기.광택이 높아지고 투과율도 높아진다.
현대산업에 연마가공은 매우 중요한데 ,반도체 웨이퍼 평면 연마를 위해 초정밀 연마 기술이 요구되기 때문이다.
제품 유형별 : 반도체 부품, 금형 부품, 기계부품, 보석, 대리석, 식기 등
제품 파트별 : 웨이퍼
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과정설명
1.제품표면을 연마한다. -
기술비고
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같이 고려할 만한 기술
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주의사항
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비고
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디자인팁
2개의 면을 마찰시킬때, 어느 쪽이 먼저 평평해지는가 하는 문제는 물질의 굳기가 아닌 녹는점에 달라 달려있다. 녹는점이 낮은 쪽이 먼저 평활해진다. 연마할 때에는 2개의 면 사이에 연마재를 (산화철· 산화크로뮴· 산화알루미늄· 탄화규소· 산화망가니즈 등의 가루를 물에 섞어) 개재시켜서 연마작업의 능률을 올리는 것이 보통이다. 치수 오차범위가 낮고 표면조도가 높은 금속 표면처리에 자주 사용되지만, 제조 공정상의 한계로 대량생산엔 적합하지 않으며 생산속도가 느리기에 가공단가가 비싸다. -
관련기술
화학연마(Chemical)
관련샘플
적용사례
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